常德乌俄冲突让“缺芯”加剧，导致今年LED芯片涨价现象提前出现

全球原材料大涨 驱动IC原料晶圆价格也上涨
自2月24日俄乌战争爆发以来，全球大宗商品暴涨，从能源到金属再到农产品等都有上涨！伦敦交易所铝价今年已上涨30%，锌、镍等其他金属价格也在飙升。3月4日，长江现货铜价涨了390元/吨，而广东涨了350元/吨。汽车芯片从20元炒到了2800元！（排线|配电柜厂家|显示屏电源线|磁铁生产厂家|LED排线|显示屏配电柜）
驱动IC原料硅晶圆价格也有所回升。晶圆涨价主要是紧缺造成的。硅晶圆制造龙头Sumco表示，随着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积，硅晶圆短缺将持续到2023年以后。近期，几大晶圆厂都提价了。比如全球市场市占率超过50%的台积电，对全线产品进行了涨价，其中4至16纳米先进制程晶圆的平均价格约按年调涨8~10%，至于28纳米及以上成熟制程的晶圆较2021年合同约涨价15%。1月25日，联电总经理王石表示，2022年首季按美元计平均售价将季增5%。2月中旬，英飞凌发布涨价函，全面性调整价格。

除此之外，全球芯片荒，也加剧了晶圆市场供需不平衡。相比汽车、手机、5G等领域，驱动IC晶圆体量不大，利润也不高，为了盈利，很多晶圆厂商即使扩产也不会考虑驱动IC领域，这在一定程度上加剧了LED显示屏驱动IC的紧张程度。
为了缓解晶圆短缺矛盾，全球晶圆代工企业正大力扩产，但是产能投放不及预期。台积电由于疫情以及建厂地审批等原因，其美国工厂生产将延期；三星因良率较低，高端制程产能扩产受限；中芯国际则受制于设备交付延期，产能增长不及预期。整体上看，全球大规模新建的晶圆制造厂，受制于各种原因产能增长不及预期，全球芯片供应不足的周期将会延长。

乌俄冲突让不稳定的半导体产业更加脆弱

此前的芯片短缺除了贸易制裁、制造端产能紧张等原因，全球范围内上游核心材料和产能紧张，也是半导体产品缺货的主要原因。
全球半导体硅片巨头信越化学就表示，晶圆的主要原材料金属硅的成本正在上升，需求增长和供应短缺都在使其生产成本加剧上升。
2021年年初，同属信越化学的全球最 大KrF光刻胶产线遭地震影响，产能大幅下降，推高产业链成本的同时也加大了半导体产业链的不稳定性。

近期乌俄发生军事冲突，半导体业内认为如果冲突升级，很有可能造成半导体相关稀有气体的供应紧张。
作为全球半导体原料气体供应大国，乌克兰是包氖、氩、氪、氙等气体的供应大国，其中氖气的供应更是全球市场主导者。
特殊气体是半导体制造中仅次于硅片的第二大原料。根据市场调研机构Techcet报告显示，乌克兰的氖气（Ne）的全球供应份额达70%，而氪气（Kr）和氙气（Xe）的全球供应份额则分别达到40%和30%，这些稀有气体可分别应用于ArF、KrF光刻机中准分子激光光源的生产和半导体刻蚀中，主要用于8英寸晶圆250-130nm成熟制程。
乌俄军事冲突短期内不至于造成产线中断，但特种气体供应量减少仍将可能造成成本上涨，半导体价格可能因此再次上涨。因为后续如果有氖气、氪气和氙气的供应风险，下游晶圆厂的寻求替代供应商需要半年以上时间验证，会面临新的短料风险。

全球芯片产业的资本支出增加

在2020年出现过全球性的安防、汽车、消费电子等产品面临芯片短缺之后，各大芯片厂商相继开始投入巨资扩充产能；各个注重芯片产业发展的国家和地区，也在大力吸引芯片厂商投资建厂。
在亚太地区，去年11月9日，代工巨头台积电宣布在日本建合资晶圆厂。台积电在日本合资公司的工厂，占地21.3公顷，将在下月开始建设，在明年9月前完成施工，工厂计划2024年12月份开始出货。

欧洲方面，意大利计划到2030年拨款超过40亿欧元，吸引英特尔等芯片厂商更多的投资，推动意大利本土芯片制造产业。草案显示，意大利方面计划今年拨款1.5亿欧元，2023-2030年每年拨款5亿欧元。除了英特尔，意大利也在同其他芯片厂商谈判，外媒提到的芯片厂商包括了意法半导体、美商休斯电子材料公司和塔尔半导体。
同时意法半导体公司最近宣布，欧洲投资银行（EIB）将为其在欧洲的研发（R&D）和部分工业活动提供6亿欧元贷款。这些投资将在意法半导体在意大利（Agrate 和 Catania）和法国（Crolles）的现有工厂中实施，以助力研发半导体技术和产品。

在北美，加拿大将启动一项1.5亿加元的半导体Challenge Callout基金以支持半导体研发和供应，另外9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的加拿大光子学制造中心。此次投资的目的是“加强加拿大在该行业的地位”，目前，加拿大的半导体产业包括100多家从事微芯片研发的本土和跨国公司。
调研机构IC insights发布报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。

在国内，根据亿欧数据统计，截至2021年12月31日，中国芯片相关企业共发生融资事件287起，同比2020年171起融资事件增加67.8%；同期共计融资金额为680.58亿元，同比2020年483.6亿元融资总额增加40.7%。在2021年中国芯片领域287起融资事件中，获得融资的企业主要集中在生产制造（210家）、硬件（26家）、人工智能（27家）、企业服务（16家）等领域，其他领域获得融资的企业共计8家。这意味着资本更加关注国内芯片生产制造发展，大额融资事件主要发生在芯片制造领域。

因此可以看到，2021年国内的芯片行业投资方向更加聚焦，更加注重和针对国内芯片制造短板的补齐。同时，芯片产业的供应链复杂性和脆弱性在疫情、贸易摩擦、局部冲突等事件的作用下充分显露，也让全球范围内的多个国家和地区开始谋求产能提升和自主替代。
在接连的外因刺激下，芯片产业的投资大势已经倪端初显；短期内的贸易摩擦，军事冲突等外部因素可能会加剧生产成本的上升，但长期而言，这也使得半导体产业的关键性得以被充分重视，逐步促使各国家和地区更充分地布局和投资，刺激半导体产业更全面、更区域化、更平均地发展，在缓解激增的需求和紧缺的产能基础上，让半导体产业链格局产生更为深远的变化。

俄乌战争爆发，国内驱动IC供需更加不平衡

近期，俄乌战争爆发，国内驱动IC供需矛盾有严重化趋势。

目前，台积电已经宣布停止供货俄罗斯，日本、美国等国家的企业也加入了这个行列。如何应对驱动芯片的缺口？俄罗斯大使表示，将从中国进口。正常情况下，俄罗斯进口中国驱动IC，对于国内企业来说是一件好事，但是国产驱动IC自供本来就不多，大概只占10%，严重依赖进口。如果俄罗斯进口中国驱动IC，那么国内仅有的几家厂商的产品可能会供不应求，涨价也是必然。

此外，行业人士表示，Mini LED背光有望今年“起量”，主要应用在电视、平板、VR/AR、笔记本、显示器等领域，那么对驱动IC需求量也会增加。届时会有很多企业担心拿不到IC，囤货居奇再次上演。再加上，虽然全球感染新冠肺炎的数量整体呈现下降趋势，但是形势仍然不容乐观。根据兰州大学《新冠肺炎疫情全球预测系统》的最 新预测结果显示， 全球疫情或将于2023年底平息，届时全球累计感染人数将至少达到7.5亿。近期，中国部分地区也出现了疫情反复。综上所观，今年驱动IC涨价可能性非常大。各个企业需要提前做好相关准备。为了长久发展，行业上下要联动起来，共同抵御这种压力。

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