山西对比度，为什么不同LED显示屏之间差异那么大？

众所周知，对于LED显示屏而言，对比度是重要参数之一。对比度越大，图像越清晰，色彩越艳丽。市面上LED显示屏的对比度差异巨大，数值上动辄就差了好几个位数。

市面上某SMD LED显示屏与某全倒装Mini COB显示屏数据对比

为什么差异那么大？

根据对比度的计算公式：对比度＝发光时的亮度（发光亮度）/不发光时的亮度（反射亮度）可知，想要提高LED显示屏对比度，主要方法包括提高显示屏的亮度，使“亮的更亮”，以及降低显示屏表面的光反射系数，使“黑的更黑”。

那么你知道在实际应用中，造成小间距LED显示屏对比度差异的原因包括什么吗？

芯片大小不同

一般来说，所用芯片越小，LED显示屏的对比度就越高。

在相同点间距条件下，LED芯片尺寸越小，黑区面积就越大，不发光时的亮度就越低，虽然发光面积减少，但对比度获得大幅提高。这是目前最直接最有效提高对比度的做法。

点间距相同的前提下，芯片越小，“留黑”区域更大，能使显示屏整体“黑的更黑”

业界先驱索尼是全球首 家推出基于Micro LED技术的大尺寸高端显示系统的厂商，其Crystal LED “黑彩晶”显示系统绝 佳的显示效果给无数业内人士留下了深刻的印象。这款应用了Micro LED芯片的产品，理论上完 全可以将点间距做到P0.4以下，但索尼的点间距却是P1.26。业内人士分析，故意留大的点间距，其目的就是保留足够的黑区，因此产品才会达到1,000,000:1的超高对比度。

正装芯片与倒装芯片不同

另一方面，倒装芯片的对比度也会比正装芯片优越。

在正装LED芯片中，电极与键合线均在出光面，占据了一部分本该发光的面积，一定程度上会影响到LED芯片的出光角度与发光强度；且电极与键合线等金属成分也会造成反射感，使“该亮的时候变暗”，降低显示屏对比度。

而倒装芯片，无电极和焊线遮挡及反光，发光面积大、发光效率明显优于正装芯片，让“亮的更亮”，对比度通常就会高于正装芯片。

同一COB封装方式情况下，倒装结构发光面积更大

SMD和COB封装方式不同

采用COB封装的产品对比度往往比传统SMD封装的产品高得都多，这是因为：

SMD LED的支架结构问题

SMD LED显示屏需要用到支架结构以支撑芯片器件。但由于支架的尺寸限制，采用SMD支架的封装体无法继续缩小，RGB发光像素点存在一个物理极限。发光点面积大，意味着LED显示屏表面的“留黑面积”小，无法使“黑色更黑”，导致LED显示屏对比度低。

而由于COB封装方式不存在支架结构，因此在Mini/Micro LED芯片技术的加持下，显示屏厂商可根据不同的观看需求，使用更小的芯片。芯片在PCB板上占比面积越小，黑色部分占比空间越大，LED显示屏的亮黑区域越分明，可呈现更黑的黑场，更亮的亮度，使LED显示屏对比度更高。

同一尺寸的正装芯片情况下，COB的结构和发光像素点间隔距离均优于SMD封装

SMD LED的支架颜色问题

由于早期LED芯片亮度不足，当芯片应用在SMD显示屏上时，需要采用白色支架以增强聚焦反光，提高显示屏亮度，但这样也损失了黑区，伴随着显示屏颜色表现力损失及低对比度的问题。

后期随着LED芯片发光强度越来越高，显示屏厂商开始使用黑色支架SMD，或者在发光面上加以黑色图层，使“黑色更黑”，提高对比度，以满足观众对图像逼真度的需求。不过支架本身黑色和LED熄灯时的黑色也存在色差，整体对比度加强效果有限。

而由于COB封装方式不存在支架结构，因此其对比度不受这一因素影响，可以维持在高水平上。

黑灯SMD与白灯支架SMD的区别

测量方式不同

对比度的测量方式不同也会对对比度数据有很大的影响。基本上，对比度也分为静态对比度和应用对比度。

静态对比度，就是在全黑暗室环境下测量的屏幕最 高对比度。一般来说，由于在暗室环境的衬托下，LED显示屏亮度非 常高，因此静态对比度往往会高达几十甚至数百万比一。

应用对比度，指的是按照工信部颁发的《中华人民共和国电子行业标准》中发光二极管（LED）显示屏测试方法测试的对比度——在10±10%lx的环境照度下测量的屏幕最 高对比度。按照行业标准而言，LED显示屏应用对比度大于等于5000:1即为最 高等级的C级。中麒光电独有墨色“冰玉黑”的应用对比度高达15000:1，为行业标准的3倍，显示效果灵动逼真。

综上可以看出，结合全倒装及COB封装的小型化LED芯片，对提高显示屏对比度方面有很高的的价值。目前在Mini/Micro LED芯片的加持下，全倒装COB显示屏将会是高对比度小间距LED显示屏的最 佳解决方案。

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