COB（Chip on Board）和GOB（Gate on Board）是两种不同的半导体封装技术。
COB（Chip on Board）：指的是将裸芯片直接粘贴在电路板上，然后用导电胶或者焊接的方式将芯片的引脚与电路板上的导线连接起来。这种封装方式可以减小芯片体积，提高电子产品的集成度，降低成本，因此在很多消费电子产品中得到广泛应用。
GOB（Gate on Board）：这个术语并不像COB那样常见，它可能指的是将门电路（Gate）直接集成在电路板上。这种技术可能是为了优化特定电路的设计，使得门电路与其它电子元件更加紧密地集成在一起，提高整体的性能和效率。
这两种技术都体现了电子产业对于高集成度、小体积、高性能的追求。在实际应用中，COB更为常见，而GOB则可能是针对特定应用场景的解决方案。
商务洽谈微信
供应链洽谈
抖音关注xmcnt
观看更多产品视频
官方微信公众号
查看产品资讯及营销资讯
联系邮箱: cntlink@qq.com
工作时间:周一到周日09:00-18:00
大客户定制OME : 181-0592-0078
配电柜/强电/显示屏技术支持：180-6095-1788
线材/吸板器等技术支持：173-0600-0601
地址:厦门火炬高新区（翔安）产业区春风路6号特盈科技园五层
Copyright 2020 by 厦门凯纳特光电科技有限公司 ICP备案：闽ICP备19003047号-1 技术支持：易畅客营销系统